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微波众层板反钻孔之金属化孔互连
时间:2020-03-08 02:40 来源:和记国际 点击:

  和记国际目前,国内广大印制电路板制造企业所开展的工作仅局限于高速逻辑信号传输类电子产品所需的低、中频多层印制电路板的研究、开发与制造。其所选用的主要印制基板材料,大多为适合低、中频信号传输用环氧树脂类绝缘介质材料。

  鉴于高频信号传输的特殊性,其主要将涉及到各类微波功能基板多层化制造技术、平面埋电阻制造技术、层间绝缘介质厚度控制技术、多层微波印制板各层间图形高重合度技术、各类微波介质材料孔金属互连制造技术以及三维数控加工技术。这些,都是目前国内印制电路行业尚未实现的技术,因此与国外同行存在着较大差距。

  此次研究,选用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波层压板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面电阻微波层压板材料,开展埋电阻多层微波印制板的制造工艺技术研究,其中将不可避免的面临多层印制板各层间的金属化孔互连,鉴于设计需求之独特性,需解决金属化孔互连之反钻孔技术。

  有源馈电网络综合了高性能、多功能、高可靠、低损耗、幅相一致性以及小型化、轻量化的要求,给多层微波印制板的设计和制造带来了很大难度。为此,将不同的功能分别设计在不同的层上, 如将微带线、带状线、低频控制线等混合信号线组合在同一个多层结构中,通过多种类型金属化孔的制造,实现直流互连。

  垂直互连是微波多层电路中实现不同层电路之间连接的主要方式。由图1 可见垂直互连主要由金属化盲孔和埋孔实现,由于工作在X 波段,且带宽很宽,所以金属化孔的电路优化设计非常重要。

  此项技术的运用,尚属本所印制板加工之首次。鉴于设计互连之要求,通过传统的金属化孔制作,结合多次层压技术,无法实现设计互连功能。因此,反钻孔技术的研究便成为成功与否之必然。

  此次研究,根据设计层间互连要求,需进行多次金属化孔的制造,其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下:

  鉴于RT/duroid6002 微波介质多层板的特点(含有PTFE),采用等离子处理新技术,随后进行孔金属化处理。

  评判:可通过多层板制作的附连板图形,制作金相切片,进行可靠性测试,检验其可靠性。

  鉴于此次设计中,提出了金属化盲孔制造的要求,必须通过多次层压制作才能实现。具体为:

  鉴于此次设计中,提出了背靠背互连盲孔制造的要求,必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体为:

  反钻孔制作,是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用,是在前期金属化孔制造的基础上,通过反钻孔控制深度的技术,来实现局部盲孔互联。具体措施如下:

  ② 模版制作时,设计出3-30+0.03 定位孔,中心对称;印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标;生成反钻孔位置座标。

  ④ 利用RT/duroid6002 非电阻微波介质板制作多层板,进行进一步反钻孔研究。

  (5)反钻孔(其中,一种座标孔仅为正面8-1-1 反钻;另一种座标孔为正8-1-1 反8-8-1 两面反钻。)(原金属化孔孔径为0.4mm ,反钻孔为平头0.6mm);

  (6)对反钻孔板进行箭嘴反钻孔位置标识(其中,两面反钻孔位置采用原版红箭嘴进行指位;仅正面反钻孔位置采用红箭嘴涂黑进行指位);

  (7)数铣取样(两面反钻孔和单面反钻孔,均采用五位置取样法,依次为:左上部、左下部、右上部、右下部和中心部);


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